錫球是新型封裝中不可缺少的重要材料。近代芯片集成度大幅提升,針腳密度越來(lái)越高,傳統插腳封裝、導線(xiàn)架封裝已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足,BGA及CSP等新的封裝方式因此迅速發(fā)展,而錫球則在這些工藝的芯片到PCB之間起電氣互連及機械支撐的重要作用。由錫球連接的BGA、CSP等封裝器件,大量使用于筆記本電腦、手機、PDA、DSC、LCD及3C產(chǎn)品等。據了解,在3C電子器件行業(yè),全世界針對錫球的需求每一年達到百億美金以上,中國也是全世界錫球需求量大的國家,且需要量仍在逐漸飆升。這為錫球商品帶來(lái)了非常廣泛的應用及發(fā)展前途。
錫球
高品質(zhì)BGA錫球須具備真圓柱度、光澤度、導電性和機械設備連線(xiàn)特性佳、球徑尺寸公差細微、氧氣含量底等特性。BGA錫球的直徑一般在0.14-0.76mm之間,我們用肉眼無(wú)法觀(guān)察到他們的細微結構。因此,我們需要專(zhuān)業(yè)的金相顯微鏡對其進(jìn)行觀(guān)察。
我們利用金相顯微鏡MJ31+顯微相機MC50-S拍攝錫球樣品,MJ31金相顯微鏡具有長(cháng)工作距離平場(chǎng)物鏡和22mm視場(chǎng)數超大視野目鏡,帶偏光觀(guān)察,主要應用于半導體、FPD、電路板、金屬材料等制造領(lǐng)域,其具有高清晰度、高對比度成像效果。搭配具有較高的清晰度和靈敏度、色彩還原真實(shí)、傳輸數據快的顯微相機MC50-S。額能夠清晰地還原錫球樣品的結構、形態(tài)以及各種細節。
金相顯微鏡MJ31????
金相顯微鏡MJ31放大50X下的錫球
金相顯微鏡MJ31放大100X下的錫球
金相顯微鏡 MJ31放大200X下的錫球
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